【ニュース】ASRAがけん引する車載半導体「チップレット」の標準化と未来

どうもキョウです(´∀｀)。最近また「半導体」って言葉、やたら耳にするようになった気がしません？しかも今度は「チップレット」なんて新語まで登場…。

「それ何のポケモン？」とか言いたくなるけど、いやいや、どうやらクルマの世界で本気の大改革が進んでるらしいんですよ。

正直、半導体の話って理系オーラ強すぎて敬遠しがちだけど…そこはキョウ流・小市民目線で“勝手に考察”していきたいと思います！（間違ってたらごめん、いやマジで）

雑談から始まる新時代の車載半導体

さて、車載半導体って何よ？と思ったそこのあなた。安心してください、俺も最初は「それってエアコンのリモコンの親戚？」レベルでした（笑）。

でも最近、トヨタやホンダ、デンソー、ルネサス…日本を代表する名だたる企業がガッチリ手を組み、「ASRA（アスラ）」って組織まで作って、2030年には“チップレット”って次世代半導体を実車に積むぞ！と気合を入れてるそうです。

なにそれ凄い…。

しかも、海外のライバル達とガチで「国際標準」取り合戦まで始まってる。いやこれ、もうポケモンマスターどころじゃない。産業界の「世界王者決定戦」ですわ。

ここ数年、「半導体不足で新車が納車できない！」とかニュースになってましたよね。あれって実は、自動車に載ってる半導体の数と重要度が激増してるからなんです。

しかも「CASE」—Connected（つながる）、Autonomous（自動運転）、Shared（シェア）、Electric（電動化）—時代の到来で、もう普通の半導体じゃ追いつかない。

今の車はスマホより賢い“走るコンピュータ”状態。

なのに、求められる性能や安全性は鬼高いし、しかも「夏は灼熱、冬は極寒」な車内で10年持たせろという、なかなか鬼畜な要求。
いや、それはもう「アイアンマンのスーツ作るのと変わらないでしょ？」とツッコミたくなる。

そして、車載半導体は今や世界中で争奪戦。海外（欧州のimecとか）も黙っていません。「標準」を押さえた国が未来の自動車産業を握る…これ、いわば技術版の“天下統一戦”なわけです。

で、いよいよ本題。「チップレット」って何なのか。
はい、ざっくり言うと…

要するに…昔は「カレーもハンバーグも全部ワンプレート」だったのが、「お子様ランチ方式」に変わる感じ（分かりづらい？（笑））。

クルマごとに必要な分だけチップを盛り付けられるので、効率・コスパ・柔軟性が大幅アップ！…ってことらしいです。

でも、自動車用は「過酷な温度差」「絶対安全」「10年20年使う」みたいな無茶ぶり条件が山盛り。まさに「タフガイだけが生き残れる」世界…。

それを日本発で標準化しちゃおう、というASRAの野望。正直、痺れます。

ASRAが目指す最大のポイントは、車載半導体を「共通プラットフォーム」にすること。
今はメーカーや車種ごとに違う半導体＋ソフト開発で“てんやわんや”状態。でもチップレットが普及すれば、ソフトも共通化できて開発が楽になる（＝早く・安く・良い車が作れる！）。

イメージ的には、「スーパーファミコンとメガドライブ、互換カセットが使えたら最高じゃない？」みたいな話（例えが古い…）。

しかもこれ、日本だけの話じゃない。世界標準を取れたら、日本のメーカー全部が“デファクトスタンダード”の恩恵を受けられる。
え、これもう“世界征服”の足がかりじゃん。

でも、もちろん簡単にはいきません。国際標準化団体UCIeの「自動車部会」に参加しつつ、欧州imec勢とも手を組み、時に競い…と、いかにも“大人の事情”満載の技術外交が続く。
下手すると「標準争い」で負けてしまう可能性も？

はい、ここでちょっと真面目な話。ASRAが掲げている「開発ロードマップ」は以下の通り。俺なりに分かりやすく整理します！

現場エピソードとしては…